2022年11月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下

　　图示1-大联大品佳基于Infineon iMotion产品的吊扇方案的展示板图

　　在空调如此普及的今天，吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中，吊扇凭借着更节能、环保以及有利于促进空气流通的优势应用更为广泛。并且随着人们的需求不断变化，吊扇的功能也呈现多样化的发展趋势。在此趋势下，吊扇电机作为整个产品的核心，也需要具备更高的效率以及安全性。由大联大品佳基于Infineon产品推出的吊扇方案采用了Infineon旗下先进的功率器件和电机控制技术，可帮助用户加速产品设计。

　　图示2-大联大品佳基于Infineon iMotion产品的吊扇方案的场景应用图

　　本方案是一套完整的参考设计，包括一块主板和一块带IrDa传感器的子卡以及一个匹配的遥控盒。主板的核心为IMD112T iMOTION™电机控制智能驱动器，该驱动器集成了电机控制器、高压三相栅极驱动器和电压调节器。并且系统利用经过现场认证的运动控制引擎（MCE）提供现成的PFC和电机控制器，因此解决了吊扇电机控制算法开发过程中的软件编码，减少了设计时间。

　　图示3-大联大品佳基于Infineon iMotion产品的吊扇方案的方块图

　　此外，方案中还包括了PFC电路，其在功率器件的选型上，采用8A 650V TRENCHSTOP™5 H5 IGBT IKA08N65H5、IRS44273L栅极驱动器、逆变器采用3A 600V逆导型IGBT IKN03N60RC2。得益于这些器件，本方案能够以极低的系统和开发成本为任何吊扇系统提供参考。

　　该设计采用具有成本效益的单层PCB设计，具有可复制的紧凑性和高性价比；

　　关键字：引用地址：大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的吊扇方案

　　下一篇：ADI推出长距离单对以太网供电(SPoE)解决方案，助力实现智能楼宇和工厂自动化

　　推出CoolSiC MOSFET 400 V， 重新定义AI服务器电源的功率密度和效率

　　【2024年6月25日，德国慕尼黑讯】 随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。 到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现，促使英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌最近

　　推出CoolSiC MOSFET 400 V， 重新定义AI服务器电源的功率密度和效率 /

　　挥挥手即可支付一杯咖啡的钱，转动表盘即可滚动电子邮件：全新三星Gear S2智能手表进一步为用户提升了便捷性和移动性。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为各种型号的三星Gear S2提供嵌入式安全芯片（eSE）。该芯片可保护用户的敏感数据，支持基于近场通信（NFC）技术的安全非接触式支付交易。 英飞凌科技芯片卡与安全业务部总裁Stefan Hofschen博士表示： 我们很荣幸能为全球首屈一指的智能手机厂商三星提供可以保护用户凭据的安全技术。英飞凌嵌入式安全芯片容易集成，是可穿戴设备进行安全、便捷交易的理想选择。 Gear S2采用独一无二的旋转表盘，兼容各种安卓4.4版本以上的

　　上月，在德意志银行召开的汽车技术日活动中，英飞凌汽车事业部Peter Schiefer发表了演讲，介绍了英飞凌在汽车电子中的成就和进展。 如图所示，根据Strategy Analytics的分析显示，整体汽车电子市场中NXP排名首位，英飞凌紧随其后，公司的关注点主要有两大领域，ADAS/AD和新能源两大重点发展趋势。 具体到产品，则包括了传感器、控制器以及功率元件三大领域，尤其是在功率相关领域，英飞凌以26%的市占率居首。 其中在传感器领域，市场的关注焦点在24/77 GHz雷达和Lidar上；在微控制器领域，重点关注为ADAS/AD和动力总成；在功率元件上，关注电动车、电子助力系统和照明等。 如图所示，在减排方面，

　　汽车技术日演讲看汽车电子未来 /

　　英飞凌 科技股份公司（FSE： IF X / OTCQX： IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片 制造 商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品： 线性稳压器 OP TI REG™TLS715B0NAV50。 凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近 PCB ，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。 得益于专用的汽车倒装芯片技术，OP TI REG™ TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上 这款英飞凌全新推出的线性稳压器（采用TSN

　　首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产 /

　　听说市场上英飞凌汽车MCU又开始火热了，SAK-TC2及TC3系列都有部分型号上了热搜，主要集中在SAK-TC2系列，如SAK-TC222S-16F133N AC从2500元高点降至1800元后，近期价格又重回2500元。 汽车MCU难道又翻红了？ 这也未必，比如NXP的汽车MCU 芯片 FS32K144HAT0MLHT曾经一度涨到550元，但现在价格已经跌至40元左右，与常态价相差无几了。在经历两三年的缺芯后，现在汽车芯片的环境也已经从“什么都很缺”到了结构性缺货，MCU作为中流砥柱，经历“涨涨涨”之后，也逐渐回归理性。 但回看英飞凌汽车MCU的行情，很多料号虽然跌了但也徘徊在几百块的价格区间，有些甚至再度回到一两千

　　汽车芯片又火了！凭什么？ /

　　英飞凌表示，将花六年在奥地利斥资16亿欧元（19亿美元）增建一座12寸晶圆厂，看好半导体在各方面的需求增长。这座新厂将为当地新增400个工作，预计2021年开始生产。

　　英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布为法国新一代电子驾照 (eDriver license，于 2013年9月发行) 提供安全芯片。此款新型聚碳酸酯智能卡取代了传统的纸质文件，内含使用“整合防护”技术的嵌入式SLE78微处理器。该微处理器安全存储驾照持有者的生物识别信息及个人数据，在消除欺诈的同时保护持有者的身份数据。电子驾照的安全认证还能帮助警察强化社会安全：这是法国的一大难题，据信当地处于流通状态的伪驾照高达 10%。（来源：《身份盗窃》，作者Guy de Felcourt，法国国家科学研究中心版本——2011年7月） 截至2033年，欧洲将全面强制使用信用卡式标准化驾照。当前有11

　　自从2007年MEMS（微机电系统，Micro-Electro-Mechanical System）麦克风和加速度传感器做到iPhone内，这个低调的工业品开始逐渐被人所熟知，成就了苹果、华为、三星、小米、OPPO等各种消费电子品牌。 MEMS被业内人士号称“一辈子都做不完的产业”，迄今已经经历了三次热潮：1990年~2000年汽车安全掀起第一次热潮；2000年~2010年智能手机引发第二次热潮；2010年~2020年智能手表、TWS耳机、可穿戴设备主导第三次热潮。 随着AI的到来，即将引领MEMS引发2020年～2030年的“黄金十年”，通过在边缘端集成AI算法，渗透到车联网、智能家居、智能医疗、智能城市以及万物互联等应

　　汽车FlexRay总线系统开发实战 (吴宝新，郭永红，曹毅，赵东阳等编著)

　　XC2000家族MCU

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　　直播回放: 英飞凌应用于变频家电和中小功率工业变频控制领域的产品：iMOTION™

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　　直播回放: 英飞凌&英恒解说 - 如何选择一颗合适的车用 MOSFET

　　ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站：直播 MCU应用难题全力击破！

　　立即报名 2024年STM32巡回研讨会即将开启！（9月3日-9月13日）

　　封装技术赋能专业显示和工业应用

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